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            燒結爐

            • 真空沉積爐
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            • 真空沉積爐

            真空沉積爐

            應用范圍:

            石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料。

            服務熱線0731-22498108
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            真空沉積爐是用于制備碳碳復合材料,沉積爐主要用于石墨、半導體器件、耐熱沖刷材料的表面熱解炭涂層制備。


            基本參數:

              1)設計溫度:1250℃/1650℃/1800℃/2200℃

              2)常用溫度:900~1200℃

              3)真空度:<50Pa

              4)壓升率:空爐冷態6.67Pa/h(或150Pa/24h)

              5)加熱方式:石墨電阻加熱或感應加熱,獨立控溫,溫度均勻性好

              6)氣氛介質:真空/CH4/C3H6/H2/N2/Ar

              7)控氣方式:質量流量計控制,多通道工氣路,流場均勻,無沉積死角,沉積效果好;

              8)多級高效尾氣處理系統,環境友好,易清理;

              9)爐型:方形、圓形、立式或臥式結構(非標設計),全封閉沉積室,密封效果好,抗污染能力強;

              10)爐體冷卻方式:爐殼水冷,可選配外循環快冷系統,降溫時間短,生產效率高;


            爐體結構:

              結構形式:-出料,立式-上出料/下出料

              爐門鎖緊方式:手動/自動

              爐殼材質:內層不銹鋼/全不銹鋼

              保溫材質:碳氈/石墨氈/碳纖維固化氈

              加熱器、馬弗材質:石墨/CFC

              紅外儀:單比色/雙比色

              電源:KGPS/IGBT(僅適用于中頻加熱)



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